惠普的全新碳粉生产技术

    兼容硒鼓在突破了硒鼓生产技术门槛之后，面临的就是碳粉技术。在推出新的碳粉技术之前，惠普一直采用在硒鼓上安装芯片的方式，促使消费者购买原装硒鼓。但是，往往在打印机新品上市半年左右，硒鼓芯片就会被破解，让惠普感到“很受伤”。

▲原装（左）及兼容（右）硒鼓芯片对比

    惠普的碳粉生产技术经过调整和提高以后，在普通打印纸上的输出效果更加出色。惠普的新型碳粉颗粒更加圆润，大小更加均匀，使打印机的输出效果始终维持一致。另外，新型碳粉的熔点更低，使定影单元可以在一个较低的温度下正常工作，在降低功耗的同时，还能延长硒鼓的使用寿命，这些都是兼容厂商无法达到的技术高度。

▲大小更均匀的原装球形碳粉

    另外，惠普的硒鼓还采用了一种“免摇”设计。众所周知，碳粉由于是粉末状颗粒，在粉盒内部放置一段时间后会导致分布的不均匀，打印出来的文件会出现纵向的灰色甚至空白区域。解决方法也很简单，那就是把硒鼓取出来摇晃一下，让碳粉重新分布。现在惠普通过改进硒鼓设计，将用户从摇晃硒鼓中解放了出来，虽然看上去简单，但是对于消费者来说却非常实用。因此，惠普通过碳粉的优势将消费者进一步吸引过来，比简单的采用芯片加以控制要更加有力。

▲原装硒鼓与兼容硒鼓从外形很难分辨